電子工作でICソケットを使うケースは多いかと思われますが、部品を半田付けするときなどは同じ電子部品から順番に取り付ける人もいるでしょうし、プリント基板の左上から順番に部品の種類に関係なく取り付ける人もいるなど、それぞれ異なるやり方で処理するケースは多いといえます。ただ、部品の種類などのようにある程度高さを考えて作業をしていく方が後々のトラブルを回避することができます。例えば、高さが異なる部品を取り付けるとなったとき、抵抗は高さが低いけれども電解コンデンサは高さがあるため、半田付けに慣れていないと片側だけが浮いてしまい改善が必要になることもあります。もちろん、見栄えなどにこだわらないのであればイモ半田になっていなければ電気的な特性に影響を与えるものではないのですが、見た目もある程度重視したいときは抵抗のように背が低いものを最初に取り付ける、次にICソケットを半田付けするなどでプリント基板に実装する電子部品をいくつかのグループに分けて作業した方が見た目がきれいになります。
ICソケットも、最初にすべて半田処理しておけば片側が傾いてしまうなど後から補修が必要になることはありませんし、ピン数が多いICソケットは最初にマスキングテープなどを使って仮固定をしてから四隅だけを軽く半田付けするなどのやり方を考えればプリント基板から浮いてしまうなどのトラブルを防止できますし、フラットな状態で取り付けておけば見た目もきれいになります。